Ja ok ..... Ich warte mal @derHackfan hilft mir bestimmt weiter...
Weniger Kexte durch DSDT !?
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- Erledigt
- SirusX
- Erledigt
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Ich bin dran, aber die uia_exclude=HS06;HS07;HS12;HS13;HS14;SS01;SS02 ist nicht von mir.
Edit: Hier mal deine DSDT zurück, wobei ich nix anderes gemacht habe als den Leitfaden "Standard DSDT-Patch Verlauf für Desktops Skylake-Chipsätze" abzuarbeiten, so und nicht anders auch bei den anderen drei Mainboards.
- die SSDT-HDMI-HD630 ist für die Intel HD 630 um HDMI Sound zu erhalten
- der Audio Inject und die Layout ID kommt durch den Property Injektor Kext
- der Rest geht über die config.plist
Für mich ist das sehr praktikabel, zum einen habe ich nicht die Zeit noch tiefer in die DSDT Patch Materie einzudringen, zum anderen ´keep things simple´.
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Danke dafür dann kann ja jetzt der harken hier ran.
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Ne, gib mal bitte erst mal Rückmeldung was geht und was nicht, so kommst du nicht davon.
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@kuckkuck bei Skylake sind es nur drei Patche die man ändern muss bei clover DSDT Patches Sektion der Rest wird per SSDT ein geschliffen.
So hatte ich das gemeint ab Skylake von daher wird die reine DSDT Bearbeitung hinfällig und SSDT dafür gibt es wie Sand am Meer.Durch die SSDT's hat man immer volle Kontrolle, passt was nicht einfach abschalten im Optionsmenü von clover, das gleiche gilt für die DSDt patche. Eine reine DSDT kann nur komplett aktiviert oder deaktiviert keine einzelne Sektionen.
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Das ist doch am Ende das, was RehabMan mit seinen Hotpatch's verfolgt.
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RehabMan
Wer ist das? -
Von diesen drei, mehr braucht man nicht ändern da den Rest schön mit SSDT Einschleifen und schon ist das System schick.
Man kann es auch schon vorher machen aber bis intel 9 Chips ist es mit den Patchen per DSDT schnell und sauber.Paar SSDT für Intel 8,9 und 10 Variante gebe ich mal frei also wer sie braucht soll sich bedienen.
Die 100 serie geht locker auch für 200 und 300.
Für die 7 Serie habe ich auch noch muss ich alles mal ordnen und verpacken.
Lade ich dann nach. -
Kann ich leider nicht bestätigen, bei allen drei Mainboards brauche ich keine DSDT Patches in der config.plist, der Audio Inject kommt nur über das PropertyInjektor.kext und da geht im Grunde noch viel mehr.
In der DSDT lasse ich den
HDEF*wie er ist, einzig den GLAN überschreibe ich und dann die Standard Patches aus dem Wiki, ohne einen Rename.*Es muss natürlich HDAS heissen.
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Ja, bei mir sind die ja auch nicht notwendig und da ich kein Z270 habe und @SirusX noch keine Rückmeldung gemacht hat, weiß ich auch nicht wie es sich bei einem Kaby Lake Board verhält.
Es sind nur die Standard Patches aus dem Wiki die ich eingebaut habe und was @SirusX in seiner config.plist angehakt hat weiß ich nicht, den "einen" SAT0 nach SATA zähle ich mal nicht als Rename.Edit: Du hast recht, in der origin DSDT heißt es natürlich HDAS aber trotzdem braucht es kein Rename nach HDEF weil das PI.kext das erledigt.
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Ja was ist denn das genau was da noch fehlt.
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Die Frage ist doch brauchst du die beiden, macht der Hackintosh mit der DSDT was er soll oder nicht, halte uns bitte nicht hin?
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IMEI Controller ist nur aktive wenn deine iGPU aktive ist, sonst wird der nicht verwendet.
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halte uns bitte nicht hin
In der Zwischenzeit sorge ich mal für Unterhaltung, wenn das OK ist@rubenszy Wenn schon modular und mit SSDTs, dann bitte auch vollständig und auf das System angepasst. Die angehängten Pakete sind für ein komplett gepatchtes ACPI mehr als unvollständig, 70% der hinterlegten Einträge sind dabei nur Kosmetik. Will man ein vollständig gepatchtes ACPI bräuchte man noch einige SSDTs in der Art...
Paar SSDT für Intel 8,9 und 10 Variante gebe ich mal frei also wer sie braucht soll sich bedienen.
https://github.com/VoiletDragon...Von diesen drei, mehr braucht man nicht ändern da den Rest schön mit SSDT Einschleifen und schon ist das System schick.
Schau dir mal die acpi_dsdt_patches.plist aus "deinen" Paketen an, da stehen doch mehr Renames als die aus deinem Screenshot drinnen?
Die "SSDT-HACK" kann nur greifen wenn es XOSI Aufrufe gibt und diese werden nicht entstehen wenn kein Rename von _OSI (eigentliche ACPI Methode) nach XOSI vorhanden ist. Bei manchen 8 und 9 series Boards findet man XHC1, das muss umbenannt werden, bei manchen dieser Boards ist ebenso der Rename EHC1/2 nach EH01/2 nötig.
Ebenfalls fehlen bei deinem Screenshot die Grafik Renames, in den meisten Fällen ist das GFX0 nach IGPU und danach PEGP nach GFX0.
Für die iGPU ist häufig bereits ein HD Audio Gerät im ACPI hinterlegt, für HDMI Audio braucht es dann aber noch den passenden Rename (zB B0D3 --> HDAU) und zusätzlich eine SSDT mit dem zum iGPU Device passenden hda-gfx Eintrag.
Man kann auch nicht 8+9+100 Series über einen Kamm scheren, es gibt zB 9 Series Board bei denen IMEI bereits IMEI und HDAU nicht HDAS heißt, dann braucht es die ersten beiden Renames garnicht.bis intel 9 Chips ist es mit den Patchen per DSDT schnell und sauber.
Da ist jetzt die Frage was man als sauber bezeichnet. Mit den Repo-Patches geht das vielleicht mit ein paar Klicks, aber es gibt auch nicht für alles einen entsprechenden Repo Patch. Für zB die USB-Strom Problematik (also Embedded Controller + evtl. USBX Device) kenn ich bis heute keinen Repo Patch. Desweiteren gehen beim bloßen Patchen der DSDT Abhängigkeiten verloren weil zB Renames nur in der DSDT stattfinden. Benennt man SAT0 in SATA um, ist das zwar in der DSDT schön und gut, in der SSDT "SataTabl" wird aber immernoch SAT0 stehen, Calls nach SATA gehen hier dann komplett ins leere. Deswegen lieber Clover Hotpatch, hier werden (wenn so eingestellt) alle ACPI Tabellen gepatcht.
Ich sag nicht, dass eine DSDT falsch ist denn ich habe selber ewig nur mit einer gepatchten DSDT gearbeitet und weiß wie problemlos das Funktionieren kann, aber hier gehts ja gerade um ziemliches FeintuningDie 100 serie geht locker auch für 200 und 300.
In den SSDTs aus dem 100 series Paket stehen device-ids und sogar subsystem und subsystem-vendor-ids. Ich glaube kaum, dass die bei allen 100, 200 und 300 series Boards exakt identisch sind...