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Hagibis habe ich, ist auch besser, als das ACASIS. Das Acasis findet man aber auch dort.
Wollte aber ein USB4 Gehäuse mit einem ASMedia ASM4264 Chip, das ACASIS hat nur einen Thunderbolt Controller.
Das Acasis schafft so 3000 MB/s lesen und schreiben, dass Hagibis 3700 MB/s lesen und schreiben. Daher ist das Hagibis Gehäuse einer bessere Wahl. Auch die Kühlung ist besser. Mieze
Cool wäre halt wenn Apple das von Haus aus gebacken bekäme das FileVault2 verschlüsselte, externe Festplatten beim Booten schon gemounted werden könnten. Dann kann man den Homeordner bequem auf USB-C Drive laufen lassen. So brauch man ein extra Tool was aber jedes macOS Upgrade zum Risiko macht. Kannst dich dann absolut nicht mehr Einlogen oder hast auf der internen noch einen anderen root User drauf.
Keine Ahnung wo Du das Acasis TBU405 herbekommen hast, aber laut Preisvergleichsportalen ist es für diesen Preis noch nie zu haben gewesen:
Das ist das Acasis TBU405 AIR, das AIR steht dafür das es keinen extra Chipsatz für die Anbindung an USB3 hat also nur TB3/4 und USB4.
Das steht da aber auch und ist einfach zu finden.
Direkt von Acasis.
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Ich habe mich ganz bewusst gegen ein ASMedia ASM4264 Gehäuse entschieden.
Ist ein ähnlicher Grund wie der das ich keinen M1 sondern erst bei einem M2 in die AS Serie Eingestiegen bin mal abgesehen vom Formfaktor und ein paar anderen Kleinigkeiten die ich beim MBA M2 viel besser finde als beim MBA M1.
Hab mir gerade mal die ersten Testberichte des neuen Mac mini M4 pro angesehen und bin ehrlich gesagt ziemlich enttäuscht, sowohl was die Leistung als auch die Kühlung angeht. Knapp über 21000 Punkte im Cinebench R23 MC sind ja noch langsamer als mein 12700KF und Temperaturen von über 100°C unter Last werden bei intensivem Gebrauch wohl keine lange Lebensdauer erwarten lassen. Das Ding stirbt nicht sofort, aber bei solchen Temperaturen altern die Chips im Zeitraffer. 
Wenn es vom Design her 100+ Grad sein dürfen ist das doch ok? Ein iMacPro lief auch am Rande der maximalen Temps, da hat es keinen Shitstorm wegen gegeben…schlichtweg falsch.
Eine Radeon rennt per Design MBA auch im Hotspot auf Rille und überlebt…
…stärkere Alterung bei Hitze die so vorgesehen wurde oder besser gesagt so eingeplant wurde halte ich für einen faden Grund.
Und wieder vergleichen wir 255W Heizungen mit dicken Armen mit 35-40W Geräten mit dezenter Muskulatur die ausdauernd ist…
Hmmm, ich bin persönlich eher enttäuscht dass der PC Markt noch immer die Brechstange rausholen muss um nur annähernd da ran zu kommen und über Komponententausch und Modularität argumentiert.
Ich gönne jedem seins.
Nur wenn mir jemand erzählt dass der neue RS6 ja viel zu viel kostet und in der Wartung ja so teuer ist und sowieso kacke gestaltet wurde, der Hyundai mit fast gleicher Leistung aber 30L Mehrverbrauch und diversen anderen Differenzen ja auch genau so gut ist…es ist dann noch immer kein RS6 es bleib ein Hyundai, gerne auch ein Dodge oder Chevrolet.
Meine Kiste hier kann übrigens mit einem Handgriff wieder zum Windows-Rechner werden.
Ich habe sozusagen zwei Systeme in einem. Mit einem mac studio ginge das nicht.
Ich glaube 100% der Käufer eines MacStudio wollen das auch nicht. 😂
Wollen würde ich es schon,
kann aber damit leben das es nicht geht. Für Windows habe ich dann eben einen Zweitrechner;)
Windows 11 für ARM läuft, aber dieses System beißt sich leider auch in den Schwanz.
Man sollte in der heutigen Zeit auch auf die Thematik Effizenz eingehen.
Klar ist ein 12700K im Cinebench R23 schneller, als ein M4 Pro, aber der Stromverbrauch ist halt 300% höher, ob das jetzt wirklich gut ist? Also ich verzichte gerne auf Leistung, wenn ich dadurch Enerrgie sparen kann. Der Trend zu immer mehr Watt ist der falsche gewesen, hat Intel ja auch eingesehen, siehe Core Ultra Generation. Die Zukunft liegt bei Performance per Watt, das hat Apple schon 2020 erkannt und da sind sie ungeschlagen bis auf weiteres.
Die aktuellen Macs mit Apple Silicon sind thermisch so gestaltet, dass die Kühlung ausreichend ist und kein Problem darstellt. Auch wenn die Geräte an 100 Grad Celsius kratzen, sind diese Chips genau dafür ausgelegt. Apple baut halt sehr kompakte Geräte und die sind sich bewusst, welche Temperaturen da auftreten. Natürlich wäre kühler besser, aber dann wirds halt größer. Apple weiß schon, warum sie den Chips diese Temperaturen zumuten.
Das höhere Temperaturen die Alterung der Chips beschleunigen ist ein falscher Trugschluss in diesem Fall. Bei Intel 13/14 Gen mag das vllt iwo zutreffen, aber dem liegt ein chemischer Prozess der Oxidation zugrunde, der für die Probleme sorgt und nicht die Temperatur, das sollte man klar differenzieren.
Das ist nicht der Hitze geschuldet aber das Bios Update ist zwingend für den stabilen und nicht schädigenden Betrieb der 13th und 14th Gen Intel CPU und hat mich deshalb auch abgehalten ein 14th Gen Update CPU/MoBo/Ram in den Nasa PC meiner Tochter einzubauen.
siehe hier: Welches Mainboard für Hackintosh
Moin,
ich habe gerade mal auf die Packung geschaut:
"intel CORE
Supports ... Processor 14th, 13th & 12th Gen ... 14th GEN CPU READY"
Ich denke, da habe ich wohl schon ein aktuelles BIOS drauf ...
Jetzt geht's erstmal darum, Daten zu sichern. Programme abzumelden ...
Und dann wird die alte Kiste zerlegt. Das aufwändige Kühlsystem wird der Horror.
So leicht ist es nicht mit der Aufrüstung der SSD im Mini…
So, jetzt ist erstmal die Backplate für den Wasserkühler dran und die Schraubstifte sind auch reingedreht - man kann die leicht hin und her schieben - das Board hat quasi jeweils zwei ineinander übergehende Bohrungen. Ich verlasse mich mal auf meine Intuition und nehme die äußeren. Auf das Board kommen kleine Unterlegscheiben und Filz oder Gummi. Die dürfen aber nur handfest angezogen werden ...
CPU drauf, Wärmeleitpaste + dann den Kühler.
Schon jetzt ist das Ganze richtig schwer!
Moin,
ich habe gerade mal auf die Packung geschaut:
"intel CORE
Supports ... Processor 14th, 13th & 12th Gen ... 14th GEN CPU READY"
Ich denke, da habe ich wohl schon ein aktuelles BIOS drauf ...
Nein, muss überhaupt nicht sein. Ins BIOS schauen welche Version, und beim Hersteller schauen welche die aktuelle ist. Wenn Differenz, dann aktualisieren.
Die CPU wurde von Anfang an mit dieser Board-Gattung unterstützt. Das Problem hat Intel erst später entdeckt und MicroCode Updates bereitgestellt, welches die Boardhersteller dann in folgenden Firmwares einbinden sollen. Also bitte nachschauen und ggf. ändern, ist wichtig.
